Autodesk Moldflow

プラスチックの射出成形シミュレーションソフトウェア　　　　　トレーニング日程・お申込み

概要

Autodesk社で開発された本製品は樹脂の射出成形において高品質な製品を生産するために、製品形状、使用樹脂の選択、金型設計や成形条件の決定を支援するシミュレーション・ソフトウェアパッケージです。

特徴

• 射出成形プロセスの最適化の実現

　長年の経験と勘が頼りの場合、フィードバックが多く、最終的な金型を作成するのに時間がかかる。




Autodesk Moldflowを使用することで射出成形プロセスの初期段階で問題点をチェック、解決でき、プロセスの最適化を最小の投資効果で実現します。

• 豊富な樹脂データベース（詳細解析用MPIの場合、約７５００種類）

　樹脂データベースが多いことで、解析の前作（樹脂の測定にかかるコストや時間）が大幅に削減されます。

• 国内/海外での高い知名度

製品群と解析機能

■ AMA（Autodesk Moldflow Adviser）　簡易解析

熱可塑性樹脂の射出成形品の開発を支援し、充填解析までをサポート
（ AMAは以下２種類の製品があります）

• Autodesk Moldflow Adviser Design, Manufacturing

　成形部品を対象に充填解析までを行い、樹脂や射出位置の適正を判断します

• Autodesk Moldflow Adviser Advanced

　The　Part　Ａｄｖｉｓｅｒの成形部品レベルでの解析結果に加えてゲート、ランナー、スプルーシステムやキャビティレイアウトを考慮した流動解析を行い、ランナーバランス、成形サイクル、必要型締力を予測します

■ AMI（Autodesk Moldflow Insight）　詳細解析

広範な解析モデル
　・Midplaneモデル　→　中立面有限要素法メッシュモデル
　・Fusionモデル　→　薄肉成形品のソリッドモデルを対象とし中立面を作成することなく直接解析が可能。
　・３Ｄモデル　→　厚肉成形品や板厚変化が大きな成形品のソリッドモデルに適用。

3D解析では
　①樹脂の複雑な流れに適用可能。
　②慣性項や重力の影響が考慮可能。

• 実験計画法（DOE）管理システムの搭載

　充填、保圧解析(Midplane/Fusion)に適合

• 主な解析モジュール群

　熱可塑性流動解析（充填・保圧解析）、金型冷却解析、反り解析、繊維配向解析, 成形条件の最適化、２層成形
射出圧縮成形、ガスインジェクション成形流動解析、熱硬化性樹脂流動解析、半導体封止成形、フリップチップ半導体封止成形

開発元（http://www.autodesk.co.jp）

MPA（ランナーバランス解析）

MPI（反り解析）

MPI（DOEマネージャ）

MPI（3D解析）

MPI（S-RIM解析）